Qualcomm может представить свой следующий флагманский чипсет, мобильную платформу Snapdragon 865, уже в следующем месяце. О компоненте известно немногое, кроме того факта, что он будет производиться компанией Samsung. Последний берет на себя обязанности производителя не только данного чипсета, но и мобильной платформы Snapdragon 875, которая будет выпущена в 2021 году.

Сегодня стало известно, что китайская компания по производству смартфонов и часов класса люкс под названием 8848 стала первым производителем, анонсировавшим новый смартфон на базе мобильной платформы Snapdragon 865. На смартфоне Titanium M6 5G от 8848 будет использоваться, как говорит само название, версия чипсета со встроенным 5G-модемом.

Многие ожидали, что Samsung Galaxy S11 станет первым смартфоном, который будет анонсирован с чипсетом Snapdragon 865. Но в отношении Snapdragon 855 произошла схожая ситуация – первым смартфоном с данным чипсетом стал Xiaomi Mi 9.

Titanium M6 5G будет оснащен 6,01-дюймовым AMOLED-экраном, 12 ГБ оперативной и 1 ТБ встроенной памяти. Благодаря использованию расширенной интерполяции он будет оснащен 64-мегапиксельной основной камерой, которая снимает 100-мегапиксельные изображения.

В то же время у смартфона есть интересные особенности. Вместо возможности подключиться к цифровому помощнику на основе искусственного интеллекта, например, к Google Assistant, пользователи Titanium M6 5G будут общаться с живыми помощниками. Для современного пользователя это звучит чуждо, но президент 8848 Чжоу Цзя говорит, что цифровые помощники не предоставляют пользователям качественный сервис.

Мобильная платформа Snapdragon 865 будет производиться компанией Samsung с использованием 7-нм технологии, которая позволит втиснуть в маленький чипсет еще большее количество транзисторов. Для сравнения, Kirin 990 от Huawei со встроенным 5G-модемом заполнен 10,3 миллиардами транзисторов.

TSMC и Samsung планируют выпустить 5-нм чипы к следующему году. Такие чипы будут иметь 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Более того, у TSMC и Samsung разработаны дорожные карты, которые предусматривают запуск 3-нм процесса уже в 2022 году. TSMC, как сообщается, работает над способами поддержания закона Мура. Наблюдение, сделанное соучредителем Intel Гордоном Муром, показывает увеличение количества транзисторов в интегральных микросхемах каждые два года. В дополнение к этому, тайваньский производитель ищет способы устанавливать транзисторы вертикально, а не бок о бок, чтобы втиснуть в чипсет больше компонентов.

Источник: pdalife.info

  • Опубликовано 25. октября 2019
  • Автор: admin
  • Категории: гаджеты
Оставить комментарий

Еще нет никаких комментариев.

Добавить комментарий